在SMT生產(chǎn)線中，同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)的意義何在，我們這里給你一一道來(lái)。

2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過(guò)影像對(duì)比，矢量算 法，邏輯運(yùn)算，灰階等算法來(lái)測(cè)試元件的外觀不良，測(cè)試元件的XY軸及 表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯(cuò)件，缺件等不良，但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率 不能達(dá)到100%的要求，所以在2D編程時(shí)如考慮以上問(wèn)題點(diǎn)時(shí)，不僅程序的誤判率會(huì)提升，而且也達(dá)不到全檢不良的要求。

3D AOI是在2D的基礎(chǔ)上增加元件Z軸的檢測(cè)效果，使用3D More發(fā)射器對(duì)元件的本體及四周進(jìn)行高度計(jì)算，這樣可以精確的計(jì)算測(cè)試元件的高度變化，從而測(cè)試出元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時(shí)需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預(yù)防產(chǎn)品因高度不良。

業(yè)界大多數(shù)的3D AOI只是對(duì)元件進(jìn)行3D測(cè)試，不能與2D相結(jié)合，韓國(guó)美陸MIRTEC 的3D AOI為3D+2D測(cè)試，也就是對(duì)每個(gè)測(cè)試元件進(jìn)行2D和3D共同測(cè)試，可以根據(jù)產(chǎn)線 制程工藝需求單獨(dú)使用2D或3D測(cè)試，所以在編輯程序時(shí)對(duì)于每個(gè)元件都要編輯2D和3D的測(cè)試項(xiàng)目。

用3D AOI可測(cè)量元件高度獲得數(shù)據(jù)，并且根據(jù)該數(shù)據(jù)設(shè)置公差。超出這個(gè)公差判定為NG，這是3D AOI的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。我們通過(guò)這些測(cè)量數(shù)據(jù)，您可以?xún)?yōu)化和改進(jìn)工藝，這是3D AOI的關(guān)鍵作用。

韓國(guó)美陸MIRTEC 3D AOI:MV-6 OMNI配備了1個(gè)2500萬(wàn)/1500萬(wàn)像素的主相機(jī)和4個(gè)1800萬(wàn)/1000萬(wàn)像素的側(cè)面相機(jī)，8段彩色照明系統(tǒng)，革命性的8組數(shù)字多頻摩爾發(fā)射器，能精確檢測(cè)元件高度值。

欲知詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)3D-AOI產(chǎn)品詳情頁(yè)：http://www.yibangchina.com/Products/hgzx3daoim.html

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