在國內(nèi)市場，錫膏測厚儀目前已經(jīng)是非常成熟產(chǎn)品，并且分為在線和離線兩種，在線的又主要有國內(nèi)品牌和國外品牌之分，國內(nèi)的主要有振華興等品牌，國外主要是韓國品牌居多，例如韓國美陸（MIRTEC）,離線的錫膏測厚儀分為全自動和半自動的，也有2D和3D之分，目前2D產(chǎn)品是周期末產(chǎn)品，處于淘汰的邊緣，目前主流是全自動3D錫膏測厚儀，市場占有率高的也是安悅科技的REAL錫膏測厚儀。下面簡單介紹一下一些常見的錫膏缺陷問題。

一、錫膏坍塌

印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現(xiàn)象如果不能及時糾正，回流后，焊接短路是一定會發(fā)生的。

原因分析

1）刮刀壓力過大，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙，情況嚴(yán)重時，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。

2）錫膏黏度太低，黏度是錫膏保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)，如果黏度過低，印刷后，錫膏邊緣松散而出現(xiàn)垮塌現(xiàn)象，對于細(xì)間距元件就會形成錫膏短路問題。

3）金屬含量太高，如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置太久或使用回收錫膏，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā)，而金屬含量不變，就可能出現(xiàn)黏度下降，出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象。

4）焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏，鋼網(wǎng)下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時由于金屬顆粒更容易在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而形成錫膏短路現(xiàn)象。

5）錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時間過長，都可能導(dǎo)致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現(xiàn)坍塌。

6）環(huán)境溫度過高，錫膏中的助焊劑粘度會降低，印刷后將出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，而且，如果時間過長，錫膏中的稀釋劑成分還會進(jìn)一步揮發(fā)，反而粘度增加，導(dǎo)致印刷困難。

安悅科技一直專業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測設(shè)備的銷售與服務(wù)，11年專注成為優(yōu)秀的SMT檢測設(shè)備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：錫膏測厚儀、韓國Mirtec美陸3D AOI、在線高速點(diǎn)膠機(jī)、銀漿測厚儀、PCB分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、爐溫測試儀及專用非標(biāo)自動化設(shè)備。

服務(wù)熱線：400-9024-816

安悅電子科技有限公司有版權(quán)所有，任何盜取文章都屬于侵權(quán)行為。

詳細(xì)請訪問錫膏測厚儀詳情頁：http://www.yibangchina.com/Products/realxghdcs.html