l全功能:
最小檢測尺寸:30x30μm,適用于:半導體、SMT鋼網品質檢測
通過GERBER文件進行編程,3~5分鐘即可完成
鋼網開孔檢測要求全覆蓋
顯微直觀鋼網孔壁觀測
階梯鋼網厚度直觀測量
高精度張力測量方案
整板開孔不良檢查
l高精度:
高精度測量設備理念設計
00級大理石平臺,保證設備平臺精度、穩定性,采用自然浮動式裝配法,保持自然,不受外力影響;全鑄造龍門結構,經過自然老化、應力釋放工藝處理和精加工,保證運動機構的穩定性和高精度
高精度、高速度非接觸式光柵尺(英國Renishaw品牌),配合軟件、機械進行運動定位精度閉環控制,保證機械定位精度
整板飛行拍照掃描,3分鐘完成整板檢測

6.9um分辨率德國IDS高端工業相機
頂部環形LED光源,配合隨動型高性能同軸LED底部光源,穿透性強,減少光暈現象,確保開孔邊緣成像清晰
Z軸高度運動系統,可應對各類種規格鋼網,以及滿足自動張力測試需求
l工藝研究窗口:
虛擬印刷功能
1.鋼網GERBER對比與分析
-
2.PCB GERBER對比分析
以上四點全照合對比分析功能,檢查鋼網開孔過程差異,
提前模擬鋼網下錫量,提供工藝分析所需要的客觀數據。
針對不同大小、不同元件類型、不同級別的開孔,
使用不同級別的檢測參數,更好的保證高精密度元件的準確性
獨家3D 鋼網厚度測量技術:
利用三角測量原理,用與孔壁45度角相對應的專用3D 厚度測量相機測量鋼板厚度和孔壁光滑度。t=h*sina;通過3D角度相機,實時觀測并計算出開口部位的厚度。測量分辨率:0.12um, 測量精度1.2um.
納米涂層:網版厚度測量與孔壁質量觀測
鋼網整版多孔檢查