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[行業資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機2020年03月30日 10:24: PCBA(印制板組件)是指已經完成元器件組裝的，廣泛應用于航空、、計算機、儀器等各個領域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡邊緣需預留工藝邊以實現周轉目的，對于產品來說此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機、銑割分板機和手動去工藝邊。如單純以品質觀點來看，銑割分板機(又稱銑刀式分板機，曲線分板機)效果最好，克服了V-cut分板機只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運轉將多; 閱讀（204）標簽：行業資訊

[行業資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動光學檢測儀2020年02月25日 10:02: AOI自動光學檢測儀，在SMT表面貼裝行業，分為2D和3D AOI。在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發射器對元件的本體及四周進行高度計算，這樣可以精確的計算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預防產品因高度不良。; 閱讀（235）標簽：行業資訊

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