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德國ERSA埃莎BGA返修臺(tái)HR600XL
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮?dú)饣亓骱窰OTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺(tái)HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業(yè)CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機(jī)、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫?cái)嚢枰惑w機(jī)、在線飛針首件測試儀等更多 +
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德國ERSA(埃莎)BGA光學(xué)檢查儀
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮?dú)饣亓骱窰OTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺(tái)HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業(yè)CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機(jī)、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫?cái)嚢枰惑w機(jī)、在線飛針首件測試儀等更多 +
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德國ERSA埃莎BGA返修臺(tái)HR600
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮?dú)饣亓骱窰OTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺(tái)HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業(yè)CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機(jī)、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫?cái)嚢枰惑w機(jī)、在線飛針首件測試儀等更多 +
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號(hào):MV-6e(m),雙軌型號(hào):MV-6DL,大尺寸:MV-7U,原型號(hào):MV-7xi,離線機(jī)MV-3L,3D AOI型號(hào):MV-6e OMNI更多 +
熱門應(yīng)用:缺件、多件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度
綜述: 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機(jī)玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理,型號(hào):MV-6e OMNI,雙軌型號(hào):MV-6DL OMNI,原型號(hào):MV-9更多 +
熱門應(yīng)用:100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度,缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運(yùn)用于汽車電子、航空航天、軍工醫(yī)療、高鐵通訊、太陽能、半導(dǎo)體等行業(yè)。
已購買使用的客戶有:博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現(xiàn)代汽車、佛吉亞、美的等
- [常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 談起AOI技術(shù)的應(yīng)用,大家一定都不陌生,代替人工、提升效率等等,但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI! 美陸3D AOI加載了8個(gè)摩爾條紋光,它能精確的檢測被測物的高度測量值,精度達(dá)+/-3um,用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷,更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。 傳統(tǒng)的AOI最大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點(diǎn)是比較容易
- 閱讀(1208) 標(biāo)簽:
- [行業(yè)資訊]X-RAY檢測半導(dǎo)體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項(xiàng)目包括:檢測焊線和焊線范圍, 檢測處理器封裝內(nèi)的3D IC焊點(diǎn)(微型凸塊、銅柱、硅穿孔(TSV)) 通過X-RAY檢測技術(shù)查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外,測量氣泡尺寸及其分布情況也至關(guān)重要。為促進(jìn)改善生產(chǎn)流程,檢測任務(wù)均需要自動(dòng)完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統(tǒng)可針對(duì)晶圓進(jìn)行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強(qiáng),圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點(diǎn)而著稱,在半導(dǎo)體行業(yè)知名度和市場占
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- [行業(yè)資訊]德國YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知,X-RAY檢測半導(dǎo)體的晶圓,典型檢測項(xiàng)目包括:鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點(diǎn)測試,包括微凸點(diǎn)、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強(qiáng)、做3D CT(斷層掃描)時(shí)間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點(diǎn),得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評(píng),廣為流傳,在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率超過70%,德國YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備。 以下是檢測產(chǎn)品的實(shí)際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點(diǎn)
- 閱讀(107) 標(biāo)簽:
- [常見問答]SMT錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)2020年04月01日 16:27
- 安悅科技14年專注3D XRAY、德國依科視朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在線分板機(jī)、鋼網(wǎng)檢查機(jī)、錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)、ERSA BGA返修臺(tái)、ERSASCOPE、X RAY點(diǎn)料機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測試儀等SMT檢測設(shè)備,免費(fèi)咨詢熱線:400-9024-816
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- [行業(yè)資訊]德國依科視朗YXLON X-RAY在全球工業(yè)領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年,Philips工業(yè)射線公司獨(dú)立,創(chuàng)立了YXLON International X-Ray GmbH,2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國漢堡,在全球50多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有銷售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。
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- [常見問答]2D和3D AOI的區(qū)別和同時(shí)檢測的意義2020年02月25日 10:27
- 在SMT生產(chǎn)線中,同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測的意義何在,我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過影像對(duì)比,矢量算 法,邏輯運(yùn)算,灰階等算法來測試元件的外觀不良,測試元件的XY軸及 表面發(fā)生的變化,如元件本體偏移,短路,反向,立碑,錯(cuò)件,缺件等不良,但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,BGA壓件等不良的檢出率 不能達(dá)到100%的要求,所以在2D編程時(shí)如考慮以上問題點(diǎn)時(shí),不僅程序的誤判率會(huì)提升,而且也達(dá)不到全檢不良的要求。
- 閱讀(1774) 標(biāo)簽:
- [行業(yè)資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀2020年02月25日 10:02
- AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀,在SMT表面貼裝行業(yè),分為2D和3D AOI。 在SMT生產(chǎn)線中,同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測的意義何在,我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過影像對(duì)比,矢量算 法,邏輯運(yùn)算,灰階等算法來測試元件的外觀不良,測試元件的XY軸及 表面發(fā)生的變化,如元件本體偏移,短路,反向,立碑,錯(cuò)件,缺件等不良,但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,BGA壓件等不良的檢出率 不能達(dá)到100%的要求,所以在2D編程時(shí)如考慮以上問題點(diǎn)時(shí),不僅程序的誤判率會(huì)提升,而且也達(dá)不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎(chǔ)上增加元件Z軸的檢測效果,使用3D More發(fā)射器對(duì)元件的本體及四周進(jìn)行高度計(jì)算,這樣可以精確的計(jì)算測試元件的高度變化,從而測試出元件Z軸發(fā)生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,爬錫高度不夠,BGA壓件等不良,所以在編輯3D程序時(shí)需考慮元件本體高度變化的異常,這樣可以有效的預(yù)防產(chǎn)品因高度不良。
- 閱讀(235) 標(biāo)簽:行業(yè)資訊
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