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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應(yīng)用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運(yùn)用于汽車電子、航空航天、軍工醫(yī)療、高鐵通訊、太陽能、半導(dǎo)體等行業(yè)。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現(xiàn)代汽車、佛吉亞、美的等
- [行業(yè)資訊]X-RAY檢測半導(dǎo)體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項目包括：檢測焊線和焊線范圍， 檢測處理器封裝內(nèi)的3D IC焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV）） 通過X-RAY檢測技術(shù)查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關(guān)重要。為促進(jìn)改善生產(chǎn)流程，檢測任務(wù)均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統(tǒng)可針對晶圓進(jìn)行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強(qiáng)，圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點(diǎn)而著稱，在半導(dǎo)體行業(yè)知名度和市場占
- 閱讀（86） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]德國YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知，X-RAY檢測半導(dǎo)體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點(diǎn)測試，包括微凸點(diǎn)、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強(qiáng)、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點(diǎn)，得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評，廣為流傳，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備。 以下是檢測產(chǎn)品的實(shí)際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點(diǎn)
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- [行業(yè)資訊]德國依科視朗YXLON X-RAY在全球工業(yè)領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年，Philips工業(yè)射線公司獨(dú)立，創(chuàng)立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國漢堡，在全球50多個國家和地區(qū)設(shè)有銷售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。
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