- [常見問答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18
- 眾所周知，隨著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的提高；chip類元件已經達到03015的大小，對檢測的精度要求越來越高。傳統的人工目測檢測產品的速度和質量已經滿足不了工業化的要求，在這樣的一個環境下，便相繼出現了各式各樣的機器檢測設備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test
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