- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能用AOI對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結構進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術，實現對BGA焊點的質量
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