3D X-RAY檢測(cè)BGA虛焊,讓虛焊現(xiàn)出原形
BGA虛焊的缺陷很隱蔽,這時(shí)候,就要借助3D X-RAY的CT斷層掃描的技術(shù),來找到這些隱蔽的BGA虛焊,讓它們無處可躲。
德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY,160千伏電壓,穿透力強(qiáng),圖像清晰,是業(yè)界公認(rèn)的好設(shè)備,已購買使用的客戶有:華為、比亞迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、廣州5所、創(chuàng)維、臺(tái)達(dá)、富士通、馬瑞利等眾多SMT工廠,好評(píng)如潮!
設(shè)備特點(diǎn):
1. 160KV電壓、小于1微米的焦距、清晰度極高的非晶硅平板探測(cè)器的開放管X-RAY
2. 極短時(shí)間內(nèi)生成高清晰度的2D/3D圖片
3. 簡(jiǎn)單易用的操作界面
4. 德國原裝進(jìn)口,高品質(zhì)保證
5. 最大幾何放大倍數(shù)3000倍
6. 目前業(yè)界做360°旋轉(zhuǎn)軸CT斷層掃描時(shí)間最快的設(shè)備,最短時(shí)間5分鐘左右,設(shè)備性能如虎添翼
YXLON X-RAY用于為SMT,半導(dǎo)體,元器件,晶圓,IC,BGA,PTH,PCB,IGBT,傳感器,MEMS和MOEMS,TSV硅穿孔等失效分析檢測(cè),提供同級(jí)別產(chǎn)品中最佳的開放管3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備(CT斷層掃描)。
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