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德國YXLON X-RAY Cheetah EVO
品牌：德國COMET YXLON依科視朗 ，型號:Cheetah EVO、Cheetah ECO（老型號Y.Cheetah）,工業CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行業知名標桿設備，德國YXLON公司設計制造，德國原裝進口，YXLON公司屬于COMET集團旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國際、長電科技、通富微、寧德時代、特斯拉、富士康、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導體、元器件、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體
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德國YXLON X-RAY Cougar EVO
品牌：德國COMET YXLON依科視朗，型號:Cougar EVO、Cougar ECO，（老型號Cougar SMT/Basic）,工業CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行業知名標桿設備，德國YXLON公司設計制造，德國原裝進口，YXLON公司屬于COMET集團旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國際、長電科技、通富微、寧德時代、特斯拉、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導體、元器件、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體
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離線3D AOI韓國Mirtec美陸(美德客)MV-3 OMNI
品牌：韓國MIRTEC美陸(美德客) 型號：MV-3 OMNI 熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3D檢測 廣泛運用于汽車電子、太陽能、軍工醫療、航空航天、半導體、高鐵通訊行業。 綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測更多 +
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自動錫膏冷藏回溫攪拌機AY300
自動錫膏冷藏、回溫、攪拌、發料一體機，又稱錫膏智能管理系統Solder Paste Storage （也適用于紅膠、膠水、銀漿、硅膠等）。特點：冷藏溫度實時監控，閉環控制，MES追溯管理，在線預約回溫，二維碼管理每瓶錫膏，真正的先進先出，出柜即用，回溫超時報廢。型號：AY300更多 +
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在線分板機臺灣智茂GAM320AT
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320AT在線式全自動PCB分板機，自進料、切割到出料，符合自動化廠房需求。采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的全自動分板機。
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全氣動鋼網清洗機AY-02
品牌：安悅科技更多 +
熱門應用：清洗絲印鋼網、紅膠網、黑膠網
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：AY-02采用壓縮空氣為能源，不用電，不存在任何安全隱患，高密度等壓雙側旋轉清洗噴頭，高度清潔，保證鋼網張力穩定
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離線分板機臺灣智茂GAM320
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320是一款配置高速CCD視覺自動校正系統，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的自動分板機。
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SPI韓國Mirtec美德客MS-11e
品牌：韓國 Mirtec中國總代理更多 +
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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VCTA-Z5(離線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設備，國內首創可檢測插件組件正面信息，獨有專利技術的Z軸調節控制系統，可以檢測插件組件外觀狀態。適用于生產在線的多個質量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能用AOI對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結構進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術，實現對BGA焊點的質量
- 閱讀（229） 標簽：
- [常見問答]3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虛焊是SMT行業最讓人抓狂的品質問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形。
- 閱讀（175） 標簽：
- [行業資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊點缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。 其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應是最難檢測到的，有時候用X-RAY設備旋轉平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現出原形”。 德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業界公
- 閱讀（155） 標簽：
- [常見問答]用YXLON 3D X-RAY對MLCC(多層陶瓷電容)做無損透視失效檢測,效果顯著2021年05月16日 22:19
- MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。 MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該
- 閱讀（150） 標簽：
- [安悅新聞]安悅科技銷售的德國YXLON 3D X-RAY交付宇陽科技使用2021年05月15日 19:57
- 深圳市宇陽科技發展有限公司，在經過嚴格考察篩選和評估審核后，最終在1個月內，向我公司簽約購買德國YXLON(依科視朗)3D X-RAY,感謝客戶的信任與支持，我公司將繼續努力，把產品和服務做好，為客戶創造價值！ 深圳市宇陽科技發展有限公司自2001年成立以來,一直致力電子元器件產品的研發、生產與銷售。搭建完成當今世界最先進的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產線。 經過近二十年的發展，宇陽科技在MLCC的自主研發和規模化生產方面建立了堅實的基礎。目前，微型化產品占比居行業
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